生产发热片用的石墨稀和石墨的物理分子有什么不同?
石墨稀加热片工作原理
石墨烯发热片原理是基于单层石墨du烯的特性，首先石墨烯是目前为止导热zhi系数最高的材料，具有非常dao好的热传导性能。其次石墨烯在室温下载流子（导电离子）为15000cm/(v.s），这一数值超出硅材料的十倍，是目前已知载流子迁移率最高的物质锑化铟(InSb)的两倍以上。
石墨稀与石墨的不同点
1,石墨烯：一种由碳原子以baisp²杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶du格的二维碳纳米材料。
2,石墨：是碳的一种同素异形体。
用处不同点
1,石墨烯具有优异的光学,电学,力学特性,在材料学,微纳加工,能源,生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景,被认为是一种未来革命性的材料。
2,石墨可用作抗磨剂,润滑剂,高纯度石墨用作原子反应堆中的中子减速剂,还可用于制造坩埚,电极,电刷,干电池,石墨纤维,换热器,冷却器,电弧炉,弧光灯,铅笔的笔芯等。
物理特性
石墨和石bai墨烯都是碳原子组成的物质,石墨du的微观结构就是zhi一层一层的石墨分子dao像书页一样堆叠而成，是三维的物质,而单层的石墨分子就是石墨烯了,因为单层石墨分子厚度不到一个纳米,可看做二维物质。
石墨烯之所以表现出许多石墨不具有的性质，是因为石墨中的单层石墨分子上下表面都与碳原子组成连接成键,而石墨烯上下表面都暴露在空气中,所以其电子传输特性以及力学性质等会受到很大影响。
石墨烯只是石墨的一个原子层 / 一层sp2键合的碳原子排列成六角形或蜂窝状晶格。石墨是一种常见的矿物质，由多层石墨烯组成。石墨烯和石墨的结构组成和它们的制造方法略有不同,本文重点介绍这两种材料的区别。
石墨中的化学键与金刚石中的化学键相似。然而，碳原子的晶格结构有助于这两种化合物的硬度差异; 石墨含有二维晶格键，而金刚石含有三维晶格键。每层石墨中的碳原子含有较弱的分子间键。这可以使各层相互滑动，从而使石墨成为柔软且具有延展性的材料。
各种研究已经证明石墨是具有几种独特性质的优异矿物,它传导热量和电力，即使在超过3600度的温度下也能保持最高的自然强度和刚度,这种材料是自润滑的,并且也耐化学品。
石墨烯的生成或分离
科学家们使用许多技术来生产石墨烯,机械剥离也被称为胶带技术,是创建单层和少层石墨烯的有效方法之一,然而世界各地的各种研究机构正在试图找到大规模有效地创造高质量石墨烯成本的最有效途径。
化学气相沉积（CVD）是生产单层或几层石墨烯最合适的技术,该技术能够通过还原从富含碳的来源中提取碳原子,然而该技术的主要缺点是难以定位合适的衬底以生长石墨烯层,以及难以从衬底去除石墨烯层而不改变或破坏石墨烯的原子结构。
结论
其他用于石墨烯生长的技术是超声处理，热工程，二氧化碳还原，切割开放的碳纳米管和氧化石墨的还原。后一种利用热将石墨氧化物还原成石墨烯的技术由于生产成本降低而最近引起了极大的关注。尽管如此，目前生产的石墨烯的质量并不能满足材料的理论潜力，需要更多的时间来完善。
